D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작

(주)텔레칩스

공고기관

(주)텔레칩스

분류

service

예산

3,300만원

공고일

2026.07.13

마감일시

2026.07.15

출처

나라장터(공공)

사업 개요

ICT 서비스 > SW 및 시스템 개발 > 패키지소프트웨어개발및도입서비스

🗓️ 사업 진행 단계

입찰공고 (현재)2026-07-13

※ 이 공고의 이전 단계 정보입니다.

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공고 구조화

입찰 · 계약 정보

낙찰방법

수의시담-수의시담

계약방법

수의계약

참가 자격

업종제한 있음

참가제한 없음

입찰 일정

공고일

2026-07-13 16:07

입찰개시

2026-07-13 16:30

입찰마감

2026-07-14 16:00

개찰

2026-07-14 17:00

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📎 첨부파일 (1)

DOCX

260521_(과업지시서)D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서 과업지시서_ver.1.0.docx

제안요청서(RFP)·규격서 원문. 다운로드는 출처(나라장터(공공))로 연결됩니다.

원문 보기 (출처: 나라장터(공공))