삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버용 반도체 수요 확대에 대응해 2.5차원(2.5D)·2.1차원(2.1D) 패키지기판과 유리기판 등 차세대 기판 기술을 선보인다.
삼성전기는 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및