[지디넷코리아]삼성전자 스마트폰(MX)사업부가 주 기판(HDI·High Density Interconnect) 조달로 골머리를 앓고 있다. 국내외 인쇄회로기판(PCB) 업체가 HDI보다 수익성이 높은 품목에 집중하면서 삼성전자 입장에서 HDI 물량을 충분히 확보하는 것이 어려워졌기 때문이다.