삼성전자와 SK하이닉스가 이달 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫 칩스(Hot Chips) 2026'에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 나란히 발표한다.10일 핫 칩스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 23~25일(현지시간) 미국 스탠퍼