반도체용 인쇄회로기판(PCB) 기업 심텍이 인공지능(AI) 서버와 차세대 컴퓨팅 시장을 겨냥한 고사양 반도체 기판 기술을 공개한다. 고다층·초박형·초미세·대면적 기판부터 고발열 AI 반도체를 위한 방열 기술까지 제품군을 넓히며 고부가 기판 시장 대응에 나서는 모습이다.