한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 반도체 후공정(패키징) 장비를 처음 출하하며 고대역폭메모리(HBM) 중심의 장비 사업을 시스템반도체 영역으로 넓힌다.
한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC