한미반도체가 AI(인공지능) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비를 처음으로 글로벌 고객사에 출하했다. 이를 계기로 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 중심의 장비 사업을 GPU와 ASIC(주문형반도체) 등 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대한다.