화웨이의 최고 반도체 과학자가 엔비디아를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 추진하는 초미세 공정과 고대역폭메모리(HBM) 중심의 성능 향상 전략이 머지않아 물리적 한계에 도달할 것이라고 경고했다. 미국의 제재 속에서 화웨이는 데이터 전송 효율을 극대화하는 독자 기술 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'을 차세대 반도체 개발의 대안으로 제시하며 기술 자립에 자신감을 드러냈다.4일(현지시간) 블룸버그 등에 따르면, 화웨이의 최고 반도체 과학자인 랴오 헝 박사는 최근 중국에서 진행된 공개 인터뷰에서 "반도체 업계가 수십 년간