애플이 신형 아이폰에 2나노미터(㎚·10억분의1m) AP(애플리케이션프로세서)를 처음 탑재하면서 삼성전자와 TSMC의 최선단 파운드리 경쟁이 한층 치열해지고 있다.
이제는 경쟁 포인트가 '공정 미세화'에 그치지 않는다. 삼성전자와 TSMC 모두 2나노 모바일 칩에서 기존 패키지 구조까지 바꾸며 '발열 잡기'에 총력을 기울이고 있다.