인공지능(AI) 반도체가 고성능화·대형화하면서 칩을 받치는 패키지기판도 함께 커지고 있다.
엔비디아·AMD 등의 그래픽처리장치(GPU)와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 한 패키지에 연결해야 해 기판 면