AI(인공지능) 생태계의 판도가 거대언어모델(LLM) 경쟁에서 이를 뒷받침할 하드웨어 및 소재 인프라의 혁신으로 빠르게 이동하고 있다. AI 서버와 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭증하면서 초미세공정의 한계를 극복하고 칩렛 등 첨단 패키징을 가능하게 하는 화학 소재의 중요성이 어느 때보다 부각되고 있다.