한화세미텍이 AI(인공지능) 반도체용 첨단 패키징 장비 사업을 확대한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 칩 미세화에서 패키징 기술로 넓어지면서 관련 장비 수요가 커지고 있어서다. 한화세미텍은 HBM(고대역폭메모리)용 열압착(TC) 본더를 시작으로 하이브리드 본더와 칩온웨이퍼(CoW) 본더, 팬아웃패널레벨패키징(FOPLP) 장비까지 제품군을 넓혀 기존…