AI(인공지능) 산업의 폭발적 성장으로 피지컬 AI와 양자컴퓨팅, 자율주행 등 최첨단 기술이 현실화되고 있다. 그러나 반도체 제조 산업은 기존 실리콘 웨이퍼를 기반으로 한 미세공정의 물리학적 한계에 부딪히고 있다.
한정된 면적에 더 많은 회로를 집적하는 방식으로는 발열과 전력 소모, 보이드(빈 공간) 발생 등 구조적 난제를 극복하기 어렵기 때문이다.