나노종합기술원(NNFC)이 인공지능(AI) 반도체 시대에 대응하기 위해 첨단 패키징(반도체 후공정) 공공 인프라 구축에 속도를 낸다.
오는 2029년까지 총 455억원을 투입해 300㎜(12인치) 웨이퍼(반도체 원판) 기반 공정·분석 인프라를