SK하이닉스의 중국 충칭공장을 둘러싸고 지분 매각 가능성이 제기되면서 회사의 패키징 사업 전략에 관심이 쏠린다. 충칭공장은 낸드플래시 패키징과 테스트를 담당하는 중국 내 주요 후공정 거점이다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 첨단 패키징 투자를 확대하고 있는 만큼 기존 후공정 생산거점의 향후 역할에도 이목이 집중된다.10일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 충칭공장 지분 매각 추진 보도와 관련한 한국거래소의 조회공시 요구에 "패키징 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재까지 확정된