한미반도체와 한화세미텍 간 TC(열압착) 본더 특허 소송이 장기전으로 접어들고 있다. 한미반도체가 3차 변론에서 특허 무효와 비침해 논리를 앞세우자 한화세미텍은 추가 반박서면 제출을 예고했다. 양측의 간극이 좀처럼 좁혀지지 않으면서 승부는 오는 11월 특허 3건을 둘러싼 기술 프레젠테이션(PT)으로 넘어갔다.