[지디넷코리아]TSMC의 2.
D 패키징 기술 'CoWoS-L'이 최소 2028년까지 인공지능(AI) 칩 패키징 시장 주류 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 하이퍼스케일러의 고성능 AI 칩 개발 경쟁으로 기판 대면적화가 2.5D 패키징 기술 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다.