삼성전자가 AI(인공지능) 가속기 위에 HBM(고대역폭메모리)을 수직 적층하는 차세대 구조를 처음 공개했다. 메모리와 연산장치 사이의 거리를 줄여 8세대 제품인 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력효율은 최대 3배 높인다는 구상이다. 낸드에도 3D 적층을 확대하며 D램부터 스토리지까지 AI 메모리 제품군을 넓혔다.