삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 후공정(패키징) 연구거점을 열었다. 기판 등 소재·부품·장비(소부장)가 강한 일본의 반도체 생태계를 활용해 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술을 고도화하려는 행보다.14일 업계에 따