[지디넷코리아]한화시스템이 서울대학교·성균관대학교와 손잡고 위성통신과 레이다 등에 적용되는 핵심 국방 반도체 국산화에 나선다.
한화시스템은 15일 양 대학과 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.