화웨이가 자사의 '타우(τ) 스케일링' 법칙 기반 칩 설계가 과열 문제를 방지할 수 있다는 새로운 연구 결과를 발표했다. 6일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트에 따르면, 화웨이는 차세대 칩 설계 원리인 타우 스케일링 법칙의 최대 난제로 꼽혀온 발열 문제에 대한 구체적인 측정 결과를 공개했다.