Development of Single-Material and Single-Process-Based 3D GAA Integrated PIM Device Technology for Enhancing High-Efficiency AI Semiconductor Manufacturing Capability
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(전략형)
2026년
2710113480
과학기술정보통신부
한국연구재단
울산과학기술원
이준희
2명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2025.09.01 ~ 2028.08.31
1.9억원
1.9억원
기초연구
출연연구소
울산광역시 울주군
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
... crossbar 기반 PIM 구조의 한계를 넘어서는 3차원 집적형 단일소재 통합소자로 확장 가능하다. 본 기술은 뉴로모픽 연산 및 저전력 AI 연산을 위한 초절전·고성능 연산 소자 구현에 최적화된 플랫폼을 제공하며, AI SoC(system-on-chip) 구현의 기반이 되는 핵심 연산 유닛 기술로 직결된다.궁극적으로 이는 AI 반도체 분야에서 연산 소자와 메모리 소자를 단일 웨이퍼에 통합하여, ...
... 가지며, 적층화 및 집적도 향상에 유리하고, 기존 구조와 다르게 NAND와 FET 간 동일한 레이어 스택을 공유하기 때문에 logic, memory 물성 분리 공정의 적용에도 최적화된 플랫폼이다. 본 연구팀은 이미 안정적인 채널 특성을 갖는 후보 물질군을 확보 및 증착에 성공하였으며, GAA 구조 기반의 공정 설계를 완료하였다. 본 단계에서는, 3D GAA 구조에서의 전기장 인가 ...
... memory 유닛의 혼합 설계가 가능하다. 이를 통해 고정적인 유닛 구성에서 벗어나, 계산과 데이터 전송을 병렬적으로 처리하는 hybrid 연산 구조를 구성할 수 있으며, 필요에 따라 다양한 ... 고집적 구현을 통해, AI 응용 서비스의 대규모 실시간 처리에 적합한 국산 PIM 기반 연산 플랫폼을 구축할 수 있으며, 이는 국내 AI 학술연구뿐 아니라 바이오, 로보틱스, 국방 등 다양한 ...