Development of High-Efficiency and High-Reliability Pressure-Shock-Relaxing Sintered Die-Attach Film Technology for Large-Area WBG Power Semiconductors
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410019301
산업통상부
한국산업기술기획평가원
에스엠티
최현석
6명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2029.12.31
11억원
14.0억원
개발연구
중소기업
경기도 수원시
재료 > 주조/용접/접합 > Brazing/Soldering
[최종목표]ㅇ 전력반도체 접합용 고효율 / 고신뢰성 소결 필름 제조 기술 개발ㅇ 소재 조성 개발 중심의 단편적 접근을 넘어, AI 데이터센터용 HVDC 전력모듈용 고전도성 다공성 금속 필름 접합소재의 사업화를 관통하는 대량생산(롤/테이프캐스팅), 포지셔닝/마운팅 장비, 필름 전용 기판·첨가공정,접합공정 및 성능평가가 일원화된 소재-장비-공정 통합 플랫폼을 ...
[1차년도 내용]ㅇ 접합필름 제품 차별화 방안 수립 및 제품·제조공정 특허 극복 방안 수립ㅇ 그래뉼 타입 나노 필러 분산 공정 및 50 x 50 mm lab 수준 접합필름 제조 기초ㅇ 선진 접합필름 기술 수준을 정량적으로 파악하고, 목표 성능 설정의 근거 확보ㅇ 접합필름용 핵심 원료 및 첨가제 후보군 도출ㅇ 칩 어테치(Chip Attach) 공정을 위한 ...
[연구개발성과의 활용방안 및 기대효과]o 본 과제는 해외 수입에 의존하고 있는 전력반도체용 고방열 다이 어태치 소재를 국산 저온경화형 소결 접합필름으로 대체함으로써, 수입대체, 공급망 자립화, 글로벌 시장 진입을 동시에 실현할 수 있는 전략기술임. 특히 200 W/mK 이상급 고열전도 특성을 기반으로 AI 데이터센터, 전기차, 산업용 전력변환기, 의료·국방...