Development of Thermal Materials and Surface Engineering Technologies to Overcome Cooling Performance Limits of Ultra-High-Power Devices in Data Centers
한국재료연구원연구운영비지원(주요사업비) · 신산업 혁신소재 개발
2026년
2710111250
과학기술정보통신부
국가과학기술연구회
한국재료연구원
안지혁
1명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.04.01 ~ 2026.12.31
1.5억원
1.5억원
기초연구
출연연구소
경상남도 창원시
재료 > 금속재료 > 구조재료
데이터센터 초고출력 반도체 냉각성능 한계돌파를 위한 방열소재 및 표면엔지니어링 기술 개발
[연구내용](2차년도)① 고방열 방열소재 제조기술-방열성능이 향상된 복합소재 제조기술 최적화: 방열 메커니즘 분석으로 고방열 소재설계 및 제조공정 최적화-고방열 이종복합소재 개발: 기존 방열소재 열전도도 향상을 위한 구리코팅 적용② 임프린팅/레이저 패터닝 활용 표면구조체 형성기술-금속 열간 임프린팅 활용 마이크로패터닝 기술 개발: 개발합금에 대한 표면 마이...
... 기술적 기대효과 - 본 과제로 도출된 '고열전도도 저열팽창 방열소재 제조기술'과 '액침냉각 성능 극대화를 위한 표면처리 기술'은 현재 수요가 늘어나고 있는 데이터 센터와 고출력 반도체 시스템에 활용할 수 있음 - '고열전도도 저열팽창 방열소재 제조기술'은 우주발사체 및 수송기기 등 극한환경용 반도체 패키징의 방열소재로 사용될 수 있음 - '방열소재 표면처리기술'은 액침냉각 ...