Research on Ultra-Fine Copper Wiring Fabrication on Glass Substrate via Laser-Induced Plasma Backward DepositionElectroless Plating Integration and Dual-Beam Superposition
이공학학술연구기반구축(R&D) · 석사과정생연구장려금지원
2026년
2340066215
교육부
한국연구재단
경북대학교
조민철
1명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2026.09.01 ~ 2027.08.31
1,200만원
1,200만원
기초연구
대학
대구광역시 북구
재료 > 열/표면처리 > 박막제조기술
본 연구는 두 가지 세부 목표 달성을 통해 Glass PCB 및 차세대 반도체 패키징 인터포저에 적용 가능한 고정밀 마스크리스 금속 배선 제조 원천 기술 확보를 최종 목표로 한다. 기존 포토리소그래피 기반 유리 기판 금속화 공정은 다단계 마스크 공정, 진공 증착, 화학 에칭을 요구하여 공정 비용과 환경 부하가 크며, 유리 기판 고유의 평활한 표면 특성으로 ...
본 연구는 두가지 세부연구를 통해 마스크리스 유리 기판 구리 배선의 고밀착성, 고전도성, 초미세 선폭을 달성할 계획이다. [세부연구 1] LIPBD-무전해도금 연계 공정 최적화 및 고밀착·고전도성 구리 배선 제조 (1차년도)Nd:YAG 펄스 파이버 레이저(1,064 nm, 최대 20 W, LG-20P) 기반 Galvo-scanner LIPBD 시스템을 구성...
... 고집적화에 따른 고대역폭·저손실 인터포저 수요 증가에 대응하여, 본 기술은 차세대 패키징 플랫폼의 핵심 공정 솔루션으로 활용될 수 있다. 또한 이중 빔 중첩 기반 초미세 선폭 패터닝 기술은 ... 업체와의 산학 협력 및 기술 이전을 통해 산업적 활용을 적극 추진할 계획이며, 공정 조건 데이터베이스는 장비 제조사와 협력하여 공정 표준화 및 상용화 기반을 마련한다. 또한 본 연구를 통해 ...