Development of a 12-inch Wafer-Type Wireless Temperature Sensor System for High-Temperature (400 C-Class) Diagnostics of Semiconductor Deposition Equipment
반도체첨단산업기술개발 · 반도체공정장비기술개발
2026년
2410018905
산업통상부
한국산업기술기획평가원
엠엔텍
남궁영우
23명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2028.12.31
5억원
6.5억원
개발연구
중견기업
경기도 수원시
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
[최종목표]ㅇ 12인치 반도체 증착 공정장비에 투입 가능한 400℃급 고온 측정 가능한 무선 웨이퍼형 온도 공정진단 시스템을 개발하고, 증착 공정장비에서의 실증을 통해 기술적 신뢰성을 확보하는 것임.[1차년도 목표]ㅇ 400℃ 고온 환경에서 적용 가능한 웨이퍼형 온도 센서의 기본 구조, 회로 연결 방식 및 고온 단열·내열 패키징 개념을 정의하고, 고온 챔버...
... 한국나노기술원- 부품/모듈 단위 평가를 위한 Furnace 테스트 베드 구축 - 핵심 부품 고온 특성 평가 [2차년도 개발 내용]ㅇ ㈜엠엔텍- 고온 웨이퍼형 센서 회로 설계 및 제작- 소프트웨어/펌웨어 개발- 5ch 고온 웨이퍼형 센서 제작- 5ch 고온 웨이퍼형 센서 1차 실증전 검증 테스트ㅇ 한국광기술원- 고온 웨이퍼형 센서의 구동부 Heat Shield 설계/제작- 웨이퍼의 ...
ㅇ 활용방안- 본 과제를 통해 개발된 400℃ 고온 측정이 가능한 무선 웨이퍼형 온도 공정진단 시스템은 12인치 반도체 공정장비에 투입 가능한 실사용 기반 계측 장비로 활용 가능함. 현재 해당 온도 영역을 만족하는 웨이퍼형 온도 측정 장비는 국내 상용화 사례가 없으며, 해외 KLA사가 독점하고 있는 상황에서 국내 최초 실증 기반 국산화 추진이 가능함.- 개...