AI-Based Framework for Simultaneous Prediction of Layout-Dependent Global Warpage-Local Fracture in Semiconductor Package
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(기본연구A)
2026년
2710114919
과학기술정보통신부
한국연구재단
수원대학교산학협력단
마부수
3명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2026.09.01 ~ 2031.08.31
4,597만원
4,597만원
기초연구
대학
경기도 화성시
기계 > 생산기반기술 > 예측/시뮬레이션기술
본 연구의 최종 목표는 반도체 칩-패키지의 레이아웃(GDS 설계 정보)만을 입력받아 전역 와피지(warpage)와 국부 응력 집중에 따른 파손 위험을 AI를 활용하여 동시에, 빠르고 정확하게 예측하는 물리 정합적 통합 프레임워크를 구축하는 것이다. 차세대 패키지가 3.5D 적층, 하이브리드 본딩, 유리기판 등 신소재·이종집적 단계로 진화하면서 칩-패키지 상...
본 연구의 개발 내용은 통합 프레임워크 구현을 위한 4대 핵심 요소를 5년간 유기적, 단계적으로 고도화하고, 변위장(displacement field) 매개로 통합하는 것이다.(1) 국부 응력장 예측 물리 정합 대리모델 고도화: 사전 연구로 검증한 U-Net + Auxiliary Min-Max Head 모델(기본 U-Net 대비 응력 극값 오차 51.9% ...
... 가능하다.(4) 사회적·국가적 기대효과: 우리나라 첨단 패키징 산업의 신뢰성 평가 및 설계 기술 자립과 표준화를 견인하고, 반도체 초격차 기술의 핵심인 소재·부품·장비 및 EDA 분야 외산 소프트웨어 의존도를 낮추는 원천 기술 확보 기반을 마련한다. 본 연구책임자의 삼성전자 반도체연구소 시뮬레이션 팀 실무 경력과 박사학위 과정 중 정립한 자유지지 박막 계측 역량을 학·연·산 협력 체계에 결합하여 ...