Damage-free Nanomaterial Transfer Process and Application Device Implementation through Sublimation-based Digital (On/Off) Adhesion Control
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(유형B)
2026년
2710113804
과학기술정보통신부
한국연구재단
연세대학교
김종백
18명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2024.09.01 ~ 2027.08.31
2.5억원
2.5억원
기초연구
대학
서울특별시 서대문구
기계 > 나노/마이크로기계시스템 > 나노/마이크로 기계 소재 및 공정
승화를 이용해 접착층의 디지털(On/Off)제어가 가능한 고수율 나노소재 전사공정을 개발하여 나노소재 및 구조체를 손상없이 다양한 기판에 전사하고, 공정의 범용성을 기반으로 고성능 유연전자소자 및 광전자 소자와 같은 다양한 나노소재 기반 전자소자의 개발로 확장한다.
본 연구는 승화 기반 전사공정을 이용하여, 고체와 기체 간의 전이를 활용해 나노소재를 다양한 기판에 무손상으로 전사하는 기술을 개발하는 것을 목표로 한다. 이 과정에서 접착층을 승화 기반 디지털(On/Off) 방식으로 제어하여 전사 중 발생할 수 있는 나노소재의 손상을 최소화한다. 개발한 공정을 통해, 최종적으로 나노소재가 통합될 수용기판의 종류에 상관없이...
연구개발성과의 활용계획: 본 연구에서 개발된 승화 기반 무손상 나노소재 전사공정 기술은 다양한 차원과 패턴의 나노소재를 손상 없이 다양한 기판에 전사할 수 있는 범용성을 갖추고 있다. 본 연구에서 개발된 전사기술을 활용하여 유연 전자소자, 고열전도도 소재, 차세대 디스플레이, 고감도 광검출기 등 다양한 고성능 응용소자를 개발하고자 하며, 이를 통해 반도체...