Residue-free polymer-based 2D semiconductor transfer and van der Waals integration process to realize low-power AI-semiconductors
이공학학술연구기반구축(R&D) · 글로컬R&D지원
2026년
2340064697
교육부
한국연구재단
전남대학교산학협력단
강기성
4명
2026.09.01 ~ 2027.02.28
2026.09.01 ~ 2029.08.31
1억원
1억원
기초연구
대학
광주광역시 북구
재료 > 고분자재료 > 나노소재기술
본 연구의 최종목표는 고분자 기반 2D 반도체 전사 및 반데르발스 집적 공정에서 발생하는 계면 잔류물의 형성, 지속, 전자적 물성 열화 메커니즘을 실험/계산 통합 연구를 통해 정량적으로 규명하고, 이를 바탕으로 고청정 계면 구현을 위한 잔류물 저감형 전사·집적 공정 설계 원리를 확립함으로써, 궁극적으로 2D 반도체 기반 저전력 AI 반도체 구현의 원천기술을...
... APS·ANSTO의 GIWAXS/Reflectivity/NEXAFS, NIST·Cambridge의 4K 이하 저온 전기특성 측정, UIUC의 고성능 GPU·고메모리 계산 인프라, MS1P의 DFT 소프트웨어, 칭화대의 딥러닝 헤밀토니언 등 해외 연구시설·장비·소프트웨어를 유기적으로 결합한 글로벌 공동연구 구조를 채택하여, 교내 장비와 계산 자원만으로는 해결하기 어려운 계면 난제를 실질적으로 돌파하도록 ...
본 과제를 통해 도출되는 성과는 첫째, 잔류물 없는 2D 반도체 전사 공정과 반데르발스 집적 공정의 설계 기준으로 활용되어, 차세대 저전력 AI 반도체 구현에 필요한 핵심 공정 원천기술로 이어질 것이다. 둘째, 능동학습 기반 MLIP과 딥러닝 헤밀토니언을 결합한 Materials AI 기반 계면 해석 프레임워크를 구축함으로써, 향후 다양한 2D 소재·계면·...