Development of a High-Reliability, Right-to-Repair-Compliant Thermoplastic Functional Solid-Film Material to Replace Thermoset Underfill for Intelligent Semiconductor and Next-Generation Automotive Pa...
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(중소기업유망기술개발)
2026년
2420033085
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사 큐렉스아이엔씨
권오태
3명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
1.2억원
1.6억원
개발연구
중소기업
서울특별시 금천구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
- 기존 열경화성(Epoxy) 기반 액상 언더필의 한계인 후공정 복잡성, 설비·공간·인력 부담, Rework 불가, 미세피치 패키징 적용 한계를 극복할 수 있는 열가소성 기능성 솔리드필름(Solid-Film 2.0) 을 개발- 기존 모바일·IT 중심 솔리드필름 기술을 지능형 반도체 및 차세대 전장(ADAS, IVI) 패키징용 고신뢰성 소재로 고도화- SMT...
1) 소재 시스템 전환 및 조성 설계- 기존 TPU 기반 소재체계에서 CoPA/PA 계열 기반 고신뢰성 소재체계로 전환- 초기 조성 매트릭스는 PA12, PA12+PA11, PA12+PA6 조합 중심으로 설계- 저흡습성, 저CTE, 고Tg 또는 전이영향 최소화, 중간대 모듈러스 윈도우, 리플로우 대응 점도?온도 윈도우를 동시 확보하도록 설계2) 공정 혁신형 솔리드필름 ...
1) 사업화 활용계획- 과제 종료 후 표준형, 고점도형의 제품군을 기반으로 기존 고객사 고신뢰성 평가 대응 추진- LG이노텍 등 자동차 무선통신 모듈 고객을 시작으로 전장 모듈, RF 모듈, SSD/메모리 모듈, AI 반도체 패키징 분야로 적용 확대- 단순 소재 판매가 아니라 SDP, Data Book, Rework SOP를 포함한 기술영업 패키지로 사업화...