Development of low-k glass substrate and machining technology for next generation semiconductor packaging
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410016876
산업통상부
한국산업기술기획평가원
주식회사 케이씨씨글라스
김진용
1명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.07.01 ~ 2028.12.31
2,000만원
4,000만원
개발연구
대기업
서울특별시 서초구
전기/전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품/제조장비
ㅇ 저유전손실 붕규산 박판 유리 소재 및 가공 기술 개발ㅇ Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발ㅇ 글래스 패키징용 1.5㎛/1.5㎛ 배선밀도(Line/Space) 공정 기술 개발[1차년도 목표]ㅇ 상용화 유리활용 유리 소재 가공 기술 개발ㅇ 감광성 유리 소재 기초 조사ㅇ 상용화 글...
[1세부]- 저유전 붕규산 유리 조성 개발?열팽창계수 7.6×10-6 이하?유전상수(εr, @24GHz) 6.8 이하 ?유리 유전손실 (δ, @24GHz) 260 이하- 저유전 붕규산 유리 파일롯 용융 및 성형 장비 설계 및 제작?붕규산용 고온 용융 설비 설계 및 제작?붕규산 유리 성형 장비 설계 및 제작- 유리 두께, 균질도 안정화 및 표면 거칠기 제어 ...
... 개발ㅇ 경제적 효과 - 유리 기판은 오픈되지 않은 시장으로 시장 선점이 가능할 것으로 기대됨 - 수입에 의존하던 유리 소재의 국산화 가능 - 붕규산 유리 외 특수 유리 소재 시장 진출 가능- 인공지능(AI)과 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 인해 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC) 이 필요한 반도체 패키지 시장 진출 가능.- Display 업계에서는 차세대 Active Matrix(AM) ...