Development of Smart Heat Dissipation Based on Shape Memory Polymer Composites for Ultra-High-Density Semiconductor Packaging
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(전략형)
2026년
2710112022
과학기술정보통신부
한국연구재단
한국과학기술원
김성수
15명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2026.09.01 ~ 2029.08.31
1.9억원
1.9억원
개발연구
대학
대전광역시 유성구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
... 임시 형상 고정을 하기 위한 형상 기억 프로그래밍 기술 개발.- 형상기억고분자 입자 내 나노 보강재의 형상 및 분율에 따른 열적-기계적 물성 데이터베이스화.- 탄소섬유기반 국부 가열 시스템을 개발하여 언더필 패키징 시 정밀한 온도 제어 구현. - 국부 가열 시스템 제어 기반 유체 내 입자 형상 변화로 입자의 군집을 제어하는 방법 개발.- 패키징 공정 테스트 벤치 설계 후 ...
... 형상을 유지하고, 공정 중 높은 종횡비 형상으로 복원시켜 열전달 성능을 향상함.● 2차년도- 목표 : 선택적 향상 복원을 통한 입자 군집 제어- 기술 난제 : 탄소섬유 기반 타겟 가열 시스템 구현 및 입자 군집 현상 메커니즘 분석 및 입자 형상 최적화- 기술적 목표 : 높은 열전도도와 전기전도도를 가진 탄소섬유 기반 면상 정밀 가열 시스템을 개발하여 국소적인 가열을 통해 SMPC ...
● 본 연구를 통해 고방열성 SMPC 입자의 제작 및 형상기억 공정을 통한 입자 설계 기술을 확보할 수 있음. 또한 탄소섬유 기반 국부 가열 시스템을 개발 및 활용하여 언더필 유동 중 SMPC 입자를 선택적으로 형상 복원하여 입자 군집을 형성할 수 있음. 이를 통해 열전도 경로를 정밀 설계하여, 고집적 패키징의 열관리 성능을 극대화할 수 있음.● 본 연구에서 ...