200+ Gbps-Class Next-Generation Ultra-High-Speed Interface Semiconductor Design Technologies
민관공동투자반도체고급인력양성 · 민관공동투자반도체고급인력양성(R&D)
2026년
2410018707
산업통상부
한국산업기술기획평가원
성균관대학교산학협력단
전정훈
8명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2030.12.31
4.5억원
5.2억원
개발연구
대학
경기도 수원시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > SoC
[최종목표]ㅇ [핵심주제1] PCIe Gen7향 초고속 유선인터페이스 송수신기 설계 및 통합 실리콘 검증 - 고성능 Rx AFE 및 초고속 TI-ADC 설계 - 저지연·저지터 특성의 Baud-rate CDR 및 고선형 Tx 드라이버 기술 개발 - 선단공정 기반의 통합 시스템 실리콘 제작 및 128Gbps 전송 성능 실측 검증ㅇ [핵심주제2] 200+Gbps...
... PLL/VCO 시제품을 MPW로 검증하고, 64-Parallel PAM-2/4/8 DSP RFSoC 및 차세대 단일 채널 GS/s급 ADC를 개발함. TX-Channel-RX 통합 모델링 플랫폼을 구축하고, TI-ADC 요소 회로 설계 및 보정 알고리즘을 제안함.ㅇ [핵심주제 3]: Eye Monitor IP의 사양 및 아키텍처를 정의하고, 병렬 PRBS 생성·체커 회로를 구현함. ...
[연구개발성과의 활용방안 및 기대효과]ㅇ PCIe Gen7/8 규격에 부합하는 128/256Gbps급 국산 초고속 인터페이스 IP를 확보하여 차세대 AI 가속기 및 데이터센터용 SoC의 핵심 부품 자립화.ㅇ 선단 공정 기반의 통합 실리콘 검증 데이터를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 고성능 SerDes IP 상용화 및 글로벌 시장 진출 가속화.ㅇ 고속 유선 송수신기의 ...