Development of a Microfluidic ChannelEmbedded High Thermal Conductivity Underfill for High Heat Dissipation 3D Heterogeneous Integration Chiplet Packaging via Combined ConductionConvection Heat Transf...
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(전략형)
2026년
2710113066
과학기술정보통신부
한국연구재단
포항공과대학교 산학협력단
KIM JOON WON
7명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2026.09.01 ~ 2029.08.31
1.9억원
1.9억원
기초연구
대학
경상북도 포항시
기계 > 나노/마이크로기계시스템 > 나노/마이크로 기계 소재 및 공정
본 연구진은 차세대 고성능 AI 칩 발열(단위 면적당 발열량 200W/cm2) 수준의 3차원 이종집적 칩렛 패키지 내부 온도를 소자의 최대 허용 온도인 85도 이하로 안정적으로 유지하는 것을 최종 목표로 한다.이를 달성하기 위해 본 연구는 다이 간에 위치한 기존의 언더필 소재를 “미세유체 채널 내장형 고열전도 언더필(Microfluidic Channel-E...
본 연구는 고밀도 3차원 이종집적 칩렛 패키지 내 발열체의 직접 냉각이 가능한 MCE-underfill을 구현하기 위해 **[소재 개발]-[미세유체 채널 및 유동 설계]-[공정 개발]**의 3단계로 연구개발을 수행한다. 구체적으로는 고열전도 언더필 소재 개발, 균일 유동과 대류열전달 계수 향상을 위한 미세유체 채널 및 유동 설계, MCE-underfill...
본 연구의 개발성과물은 AI 산업 가속화에 따라 확대되고 있는 반도체 첨단패키징 기술 수요에 대응하여 국가 전략기술 자립화 및 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화에 기여할 수 있다. 특히 3차원 이종집적 칩렛 패키징의 핵심 병목인 발열 문제를 해결함으로써, 반도체 모듈의 고성능화·고집적화·고에너지효율을 경제적으로 실현하기 위한 기반 기술을 제공할 수 있다. 또...