Development of 3D Plenoptic-Based Submicron-Level Advanced Packaging Optical Inspection Equipment
중견기업-공공연기술혁신챌린지 · 중견기업공공연기술혁신챌린지(R&D)
2026년
2410016802
산업통상부
한국산업기술진흥원
고영테크놀러지
강인성
11명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.04.01 ~ 2026.12.31
5억원
6.0억원
응용연구
중견기업
서울특별시 금천구
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
ㅇ 마이크로렌즈 어레이 기반 고해상도/고속 플렌옵틱 기술을 기반으로 세계 최초/최고 수준의 서브마이크로급 첨단 패키징 3D 검사 솔루션 개발 및 상용화 기술 개발ㅇ고밀도 마이크로렌즈어레이 적용 3D 플렌옵틱 검사 광학 시스템 개발 - (현재) 플렌옵틱 1.0 적용 -> (개발완료후) Multi-focus 플렌옵틱 기술 적용 - (현재) Z 분해능 1.3u...
... Y축 각각 200mm 이동 가능한 2축 스테이지 셋업 - 스테이지의 정밀도는 ± 0.5um 이하, 최소 이동 단위 거리 0.25um 이하 스펙 목표o 2축 스테이지와 카메라 작동 동기화 소프트웨어 제작 - 대 면적의 3D 이미지 획득을 위해 스테이지 이동과 카메라의 측정 타이밍을 동기화하는 소프트웨어 제작o 개별 모듈 통합하여 3D 측정 시스템 구성 - 조명, 카메라, 광학 모듈, ...
[연구개발성과의 활용방안 및 기대효과] ① (세계 최초) 반도체 첨단 패키징 3D 플렌옵틱 검사기술 개발 ② (세계 최고) 고해상도(>25M)/고속(60fps) 3D 검사장비 개발 ③ (현장 실증) 개발 결과물 산업 적용을 위한 플렌옵틱 검사기술 PoCㅇ마이크로 범프 3D 정량적 검사 - 범프 높이, 직경, 코플라나리티, 볼륨, 형상, 표면 결함 등을...