Development of Multi Wafer Loaded Epi Deposition Process Equipment Technology for 3D DRAM Manufacturing
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410017442
산업통상부
한국산업기술기획평가원
주식회사유진테크
우정식
2명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.07.01 ~ 2028.12.31
2,000만원
2,900만원
기타
중견기업
경기도 용인시
전기/전자 > 반도체장비 > 증착장비
[세부1 최종목표]o 3D DRAM 제조용 High UPH 가능한 Batch Type Multi Stack Epi. 증착 System 개발하여 수요기업으로부터 Qualification을 받고자 함.[세부2 최종목표]o 3D-DRAM향 100층 Si/SiGe Epi 및 고품질 Si Epi층 형성 공정 개발[세부3 최종목표]o 3D DRAM 제조용 Multi ...
... 설계 및 Part 발주ㅇ TOF(Time of Flight) 분석 장비 기반 배기 잔여물 데이터 수집 시스템 구축ㅇ Multi Wafer Loaded Epi 장비 구동부 데이터 수집 H/W ... Wafer loaded type 장비의 에피텍시 막 특성 개발 평가ㅇ 챔버 내부 오염도 평가 플랫폼 구축ㅇ 장비 구동부 데이터 분석 플랫폼 구축ㅇ 대구경/수평유로 구조 APD 밸브 1차 시제품 ...
[세부 1] o 차세대 반도체 장비의 국내 산업 수준 고도화 o 반도체 부품 및 장비 산업의 수출산업화 o 신규 소재 및 공정 기술 특허권 활용 기대효과 o 본 과제를 통해 개발된 3D DRAM 반도체 소자에 적용되는 Si/SiGe Epi 적층 공정은 반도체 소재와 차세대 소자 제조에 적용될 수 있으며 기술적 원천성이 확보될 수 있음. o ...