Scalable Ka band 4x64 MIMO beamforming antenna module integrated with LTCC array antenna for 5G6G
소재부품기술개발(R&D) · 투자연계형
2026년
2410017653
산업통상부
한국산업기술기획평가원
주식회사와이테크
이용하
11명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.07.01 ~ 2026.12.31
9억원
13.5억원
개발연구
중소기업
대전광역시 유성구
정보/통신 > 정보통신 모듈/부품 > 안테나 모듈/부품
... 구축/패키징공정 개발ㅇ LTCC 미세공정 요소 기술 개발ㅇ LTCC 평판 어레이 안테나 설계 및 구조 개발ㅇ RF회로 설계/구현/검증 : Ka 대역 확보ㅇ 빔포밍 모듈 테스트 및 측정 시스템 구현[2차년도 목표]ㅇ LTCC 소재 및 그린시트 최적화/특성/미세공정 기술 향상ㅇ LTCC 평판 어레이 안테나 설계 및 구조 특성 개선ㅇ LTCC 평판 어레이 안테나와 RF모듈 간의 저손실 ...
... 설계/구현/검증 - Ka 대역 RF 입출력부 구조 설계 및 시뮬레이션/검증 : Ka 대역 확보 - Ka 대역 RF 회로 설계 및 시뮬레이션/검증: Ka 대역 확보ㅇ 빔포밍 모듈 테스트 및 측정 시스템 구현[2차년도 개발내용]ㅇ LTCC 소재 및 그린시트 최적화/특성 향상 - 표면조도, 소성 밀도, 곡강도 특성 향상 260 MPa 이상 - 전송라인 삽입손실(S21) 0.5 dB/mm ...
1. 기존 기술- 모듈 구성 : 주로 Brick형태(국내): 안테나/모듈 간 세로 방향 연결, 주로 커넥터 체결- 안테나 적용 : 안테나 인 패키지(국외)의 경우 저손실 다층 구조 PCB 빌드업 필요 : 국내 PCB업체 소재/기술 어려움, 고가/열 확산에 취약한 문제 발생- 모듈 형태 : 다수 커넥터 연결한 안테나/모듈 간 구성으로 복잡도 및 연결 손실 문...