Development of nano-dielectric and nano-metal paste technologies for ultra-high-capacity MLCCfor AI data centers and telecommunications
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410015647
산업통상부
한국산업기술기획평가원
아모그린텍
전영환
22명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.10.01 ~ 2031.12.31
13.6억원
17.1억원
개발연구
중소기업
경기도 김포시
재료 > 고분자재료 > 전기/전자정보용 소재기술
■ AI GPU, Data center 초고속 통신용 DC Block 및 IC Package power용 MLCC용 유전체 및 내,외 전극 소재 개발-고결정성 100㎚급 BaTiO3 유전체 분말 및 중심입경 80㎚급 니켈분말 기반 스크린 및 그라비아 인쇄에 적합한 저조도 내부전극 페이스트, 미세 Cu 외부전극 페이스트 소재 기술 개발
... 소형 외부전극 페이스트 제조기술 개발 - AI Data를 기반 설계 구리 외부전극 조성 최적화 - 구리 외부전극 페이스트 공정 Scale-up 공정기술 개발 ㅇ 합성?물성 빅데이터 확충 및 조성?입도?특성 상관성 학습 - AI 모델링을 통한 내부, 외부 전극 조성 설계 빅데이터 및 분석 - AI 모델링를 위한 MLCC 내,외부전극 특성 분석 DB 축적
[연구개발성과의 활용방안 및 기대효과] -본 연구를 통해 개발 예정인 고결정성 미세 100nm급 BaTiO3 분말 및 MLCC용 미세 내,외부전극 페이스트 및 전극 개발기술들은 기존 초고속 통신용 초고추파 MLCC 제조를 위하여 전량 해외에서 수입되던 핵심소재인 고결정성 BaTiO3 유전체 분말 소재 및 120nm급 미립 니켈 페이스트 및 Cu 외부전극 ...