AI-Driven Materials-Devices-Packaging-Architecture Co-Optimization for Low-Heat 3D IC Technologies
기초연구기반구축(R&D) · AI 기반 대학 과학기술 혁신사업(AI4S&T)
2026년
2710115351
과학기술정보통신부
한국연구재단
고려대학교
신창환
48명
2026.08.01 ~ 2027.07.31
2026.08.01 ~ 2032.07.31
20억원
20억원
기초연구
대학
서울특별시 성북구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > Si 소자
AI 기반 소재-소자-패키징-아키텍처 공동 최적화를 통한 발열 저감형 3D IC 설계·검증 플랫폼 구축 및 Butter-testable 3D IC 원천기술 확보
... 저전압·저발열 동작을 위한 2D 반도체, 강유전체, 계면 소재 후보를 탐색하고 소재-공정-열·전기특성 데이터베이스를 구축함. 소자에서는 기존 MOSFET의 Boltzmann limit 및 발열 병목을 ... thermal-aware GPU 구조와 스케줄링 기본 정책을 설계함. 또한 공통 AI/Data 플랫폼을 통해 TCAD, NEGF, SPICE, FEM, architecture simulation ...
... 스케줄링을 통합적으로 반영하는 thermal-aware 설계 guideline과 thermal digital twin으로 활용 가능함. 이를 통해 AI 가속기, 엣지 AI, 모바일 AP, 데이터센터 AI 서버 등 전력·발열 민감 응용 분야에서 저전력·저발열 3D IC 설계 기술로 확장할 수 있음.과학·기술적으로는 기존 MOSFET의 Boltzmann limit을 극복하는 steep ...