Development and Manufacturing Technology Localization of 224 Gbps Ultra-High-Speed Co-Packaged Copper (CPC) Connector and Cable Assembly for AI Semiconductors
소재부품기술개발(R&D) · 투자연계형
2026년
2410019881
산업통상부
한국산업기술기획평가원
위드웨이브
김성진
11명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.12.31
4.8억원
7.1억원
개발연구
중소기업
경기도 용인시
정보/통신 > 정보통신 모듈/부품 > 광통신모듈/부품
[최종목표]o AI 반도체용 224Gbps 초고속 데이터 전송 패키지 일체형 구리(CPC : Co-Packaged Copper) 커넥터와 케이블 조립체 개발 및 생산기술 국산화를 통한 핵심소재부품의 기술 자립 실현[1차년도 목표]o 112Gbps급 고속 데이터 전송 CPC 다중 배열 협피치 보드용 커넥터, 케이블 조립체, 케이블 설계, 공정 설계o 112G...
[1차년도 개발내용]o 112Gbps급 고속 데이터 전송 CPC 다중 배열 보드용 커넥터 설계/해석 (Pin pitch 0.5mm 이하, Differential pair 16채널 이상)o 112Gbps급 초고속 케이블 구조 및 제작 공정 설계 (Center conductor, 32AWG 이하)o 112Gbps급 고속 데이터 전송 CPC 다중 배열 케이블...
- AI 반도체용 고속 커넥터 및 케이블 조립체 생산 인프라 고도화: 용인 본사 연구소와 안성 케이블 공장을 연계하여 224Gbps급 초고속 CPC 커넥터와 케이블의 소부장 수직 계열화 및 대량 양산 체제 구축.- 글로벌 고객사 본격 판매: NVDIA, Cisco, Marvell, Intel 등 기존 NDA 협력 고객사를 대상으로 제품 공급을 본격화하고, ...