AI-Based Electrocaloric Material-Device-Thermal Management Integrated On-Chip Solid-State Cooling System
미래개척융합과학기술개발(R&D) · 미래유망융합기술파이오니어(도전형)
2026년
2710111481
과학기술정보통신부
한국연구재단
한국과학기술연구원
허성훈
6명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2031.12.31
2억원
2억원
기초연구
출연연구소
서울특별시 성북구
재료 > 세라믹재료 > 광/전자세라믹스
AI 기반 전기열량 소재-소자-열관리 통합 On-Chip 고체 냉각 시스템 기술 개발- (세부목표1) 전기장 기반 저전압 전기열량 소재 및 적층 공정 기술 개발- (세부목표2) 전기장 기반 열수송 모듈 기술 개발- (세부목표3) 전기장 기반 전기열량 소재 + 열수송 모듈 통합 냉각 기술 개발- (세부목표4) 통합 냉각 시스템을 활용한 실제 온칩 조건에서 냉각 ...
1년차 목표 : 전기열량 소재 후보군 탐색 및 열수송 모듈 기초 설계- 재료COP 측정 시스템 개발 및 전기열량 소재 성능 평가- 열수송 경로별 핵심 설계 기준 도출- 완화형 강유전 / 반강유전 기반 전기열량 소재 합성 및 벌크 제작- AI 대리모델 및 열역학 지표 기반 전기열량 소재 후보 스크리닝2년차 목표 : 전기열량 소재 조성 개발 및 열수송 모듈 심화 ...
... 및 기술 개발에 있어 중요한 학문적 토대를 제공할 수 있을 것으로 기대됨.- 전기열량 냉각 분야는 국내에서 아직 연구 초기 단계에 머물러 있는 만큼, 본 연구를 통해 관련 소재·소자·시스템 각 수준에서 전반적인 연구 역량을 동시에 확보함으로써 국내 연구 생태계 형성에 선도적인 역할을 할 수 있을 것으로 기대됨.- 전기열량 냉각 기술은 기존 열관리 방식으로는 대응이 어려운 소형·집적화된 ...