Standards development of materials for glass substrate in AI IC packaging
국가표준기술개발및보급(R&D) · 국가표준기술력향상
2026년
2410018453
산업통상부
한국산업기술기획평가원
한국실장산업협회
이민수
5명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2030.12.31
9,000만원
9,000만원
개발연구
기타
충청북도 청주시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
[최종목표]ㅇAI 반도체 패키지용 유리기판 소재 표준개발 : 국제표준(IS) 제정 1건, NP 제안 1건ㅇProject Leader 수임 2건ㅇ국제표준회의 참석 10회ㅇ반도체 유리기판 기술위원회 9건 ㅇ반도체 유리기판 소재 표준 작업반: 9건
[1단계 개발내용][1차년도 개발내용]ㅇAI 반도체 패키지용 유리기판 소재 표준 개발: PWI 제안 - 유리기판용 유리 소재 ㅇIEC TC91(전자실장기술) 국제표준회의 참석 ㅇ반도체 유리기판 기술위원회 조직 및 개최ㅇ반도체 유리기판 소재 표준 작업반 조직 및 회의[2차년도 개발내용]ㅇAI 반도체 패키지용 유리기판 소재 표준 개발: NP 제안 및 ...
... 나아가 국내 반도체 패키지 산업에서의 경쟁력을 향상하며, 관련 업체들의 유기적인 협력체계 구축을 통한 국제 주도권 확보에 기여할 수 있음- 유리기판 소재기술은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 애플리케이션용 차세대 반도체 기판뿐 아니라 5G 통신용 안테나 기판이나 의료 영상 장비처럼 고주파 특성과 생체 적합성이 요구되는 응용 분야와 태양광 패널 기판으로도 사용되어 활용도가 높음. ...