Development of Application Processors and Platform Technologies for Advanced Mobility in response to wireless updates
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410015712
산업통상부
한국산업기술기획평가원
텔레칩스
김문수
27명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.07.01 ~ 2028.12.31
18.9억원
26.8억원
응용연구
중견기업
경기도 성남시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > SoC
... 차량 내부 엔터테인먼트 시스템의 제공 등을 통해 개인별로 향상된 차량이용 경험을 제공함 또한 사이버 보안 기술의 적용을 통해 차량내 시스템 및 개인 데이터의 보호와 차량 사고 예방을 위한 기능 ... 시스템 대비 소프트웨어와 전자 시스템의 중요성을 높여 자율 주행, 네트워크 연결성, 안전 및 보안 기능을 강화하여 더욱 스마트하고 사용자 중심의 차량을 구현하기 위한 SoC를 설계 및 구...
[1단계 1차년도 개발내용]ㅇ 경쟁사 사양분석 및 고객 요구사항 분석을 통해 요구사항 수립ㅇ 차세대 SDV 지원 SoC 설계 사양 정의 ㅇ SoC 및 SW 개발 요구사항 도출[1단계 2차년도 개발내용]ㅇ 차세대 SDV 지원 SoC 설계개발 및 개발 공정 평가 및 검토ㅇ IP레벨 설계 및 검증ㅇ 서브시스텝 레벨 설계 및 검증ㅇ OTA 및 멀티칩 운용 가능 S...
높은 컴퓨팅 성능을 통해 SDV에서 필요한 서비스용 마진 50%을 만족시킬 수 있고, Secure 업데이트 기술과 Seamless 업데이트 기술로 고객이 안전한 환경에서 편리하게 OTA를 통한 서비스 제공이 가능함. 이러한 배경으로 소프트웨어 중심으로 주요 기능을 업그레이드 가능하게 만들어 차량 유연성과 성능을 향상시킬 수 있으며 이는 차량 판매 이후 구독...