Development of high multilayer and high integration hybrid stacking and micro-processing technologies for AI, semiconductors, and telecommunications
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410019813
산업통상부
한국산업기술기획평가원
티엘비
전창준
10명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2032.12.31
3.6억원
4.3억원
개발연구
중견기업
경기도 안산시
전기/전자 > 전기전자부품 > PCB 부품
[최종목표]ㅇ 저유전·저손실 소재 기반 고신뢰성 신호 전송용 하이브리드 고다층 기판 제조 기술개발[1단계-1차년도 목표]ㅇ 기존 상용 자재 이용 공정 조건 사전 검토[1단계-2차년도 목표]ㅇ 층간 두께 공차 : ≤±25%ㅇ 회로폭 : ≤60㎛ㅇ Etch Factor : ≥4.0ㅇ 임피던스 공차 : ≤±25%ㅇ 도금 두께 균일도 : ≤±25%ㅇ 회로층 접착강...
ㅇ 개발 저유전 CCL 신뢰성 평가ㅇ 하이브리드 적층 기판 제조공정 기술 제어 및 제조ㅇ Plasma 전처리에 의한 Etch Factor 향상 및 균일도 개선 연구ㅇ 이종 소재 간 하이브리드 적층을 위한 플라즈마 기반 계면 접합력 향상 기술개발ㅇ 소재 및 공정 조건에 따른 신호 품질 평가ㅇ 저손실 고신뢰성 습식 표면처리 공정 개발을 위한 회로 특성 분석 및...
... 공정 단순화 및 원가 경쟁력 확보 - 유리 기판(Glass Substrate) 등 차세대 플랫폼 적용ㅇ 기대효과 - 이종 소재 적층의 기술적 난제 해결 - 고주파 신호 손실 최소화(Signal ... 비즈니스 모델로의 전환 - 차세대 모빌리티 사회 안전망 강화 - 차세대 반도체 제조 생태계 활성화 - 데이터 기반 스마트 제조 인프라 정착 - 기술 자산화 및 기술 장벽 구축