Development of AP/CPU-based next-generation memory test system board technology
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410018023
산업통상부
한국산업기술기획평가원
유정시스템(주)
이창욱
27명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.10.01 ~ 2027.12.31
17.3억원
23.2억원
개발연구
중소기업
서울특별시 구로구
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
[최종목표]ㅇ HBM, LPCAMM/CAMM, CXL/eSSD, DIMM 모듈 메모리 등 차세대 고성능 메모리의 실장 테스트 및 비전 검사 기술 개발[1차년도 목표]ㅇ 차세대 메모리 실장 테스트 보드 및 시스템 개발을 위한 요구 사양 분석 및 기본 설계[2차년도 목표]ㅇ HBM3e/LPCAMM/DDR/CXL/SSD 실장 테스트 시스템 개발 및 1차 사업화ㅇ...
[1차년도 개발내용]ㅇ HBM 테스트 장비용 FPGA 기반 테스트 보드 설계ㅇ HBM3e 실장 테스트용 Test Socket 설계ㅇ Intel Arrow Lake ?H CPU 기반 LPCAMM2 실장 테스트 보드 설계ㅇ Intel Arrow Lake ?S CPU 기반 U-DIMM/SO-DIMM 실장 테스트 보드 설계ㅇ R-DIMM DRAM 실장 테스트용 I...
[연구개발성과의 활용방안 및 기대효과]ㅇ 활용 방안- 본사업에서 개발되는 테스트 시스템 및 자동화 장비는 국내 메모리 제조사들의 신규 제품들의 품질 프로세스 구축에 필수적일 것으로 예상됨- 본 사업에서 개발되는 제품들은 개발 기간 및 상용화에 필요한 기간을 최소화하여 국내 메모리 제조사에 적기에 공급할 수 있도록 할 예정임- 이를 위해 본 사업에서는 각 연...