Development of a Hybrid Memory Test System with Logic and DRAM (HBM) Package Test
반도체첨단패키징선도기술개발사업(R&D) · 기술자립형첨단패키징기술개발
2026년
2410018622
산업통상부
한국산업기술기획평가원
주식회사 와이씨
박완순
53명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2029.12.31
19.5억원
29.1억원
개발연구
중견기업
경기도 성남시
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
[최종목표]ㅇ 차세대 HBM 반도체 테스트를 위한 Hybrid(Logic 및 DRAM) Test System 개발[1차년도 목표]ㅇ Hybrid Test 장비 요소기술 확보[2차년도 목표]ㅇ Engineering Sample Board 설계 검증[3차년도 목표]ㅇ Pilot Test 장비 개발 제작[4차년도 목표]ㅇ Full Test 장비 개발 제작
[1차년도 개발내용]ㅇ Hybrid Test 장비 요소기술 확보 - 핵심 부품 선정 및 부품 성능평가 kit 개발 및 평가 - 부품단위 SI Simulation 진행을 위한 모델링 정보 추출 - (AI연계)Test 장비 진단용 Data Set 정의 (전압, 전류,온도, 측정 위치 등)[2차년도 개발내용]ㅇ Engineering Sample Board 설계 검증 ...
... 5.3Gbps 이상으로 향상시키는 기술을 확보하여, 실제 HBM 수준에 부합하는 테스트 환경을 제공할 수 있게 됨. 이를 통해 테스트 장비 선진업체와 동등한 기술력을 달성함과 동시에 향후 시스템 레벨 테스트(System Level Test)로의 확장 기반을 마련 ·DPS 채널당 2.0A 이상의 고용량 전원 공급 및 정밀 측정기술을 적용하여 차세대 HBM에서 요구되는 전원공급 및 ...