Development of TSV CMP Interface Defect Improvement Technology for Hybrid Bonding
민관공동투자반도체고급인력양성 · 민관공동투자반도체고급인력양성(R&D)
2026년
2410018436
산업통상부
한국산업기술기획평가원
고려대학교세종산학협력단
정성엽
8명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2025.07.01 ~ 2029.12.31
1.5억원
1.9억원
기초연구
대학
세종특별자치시 세종특별자치시
전기/전자 > 반도체장비 > 폴리싱(CMP) 장비
ㅇ YOLO 기반 SEM 이미지 분석 모델 고도화 및 표준 데이터셋 구축을 통한 미세입자 자동 검출 성능 확보ㅇ 고선택비 유지와 공정 호환성을 고려한 One-step CMP용 저농도 슬러리 조성 개발ㅇ 데이지체인 기반 시편 제작 후 bonding 계면 조건별 전기적 노이즈 및 신뢰성 분석 수행ㅇ 공정 중 전기화학적 신호 분석을 위한 장비 구축 및 전기적 반...
[1단계 1차년도 개발내용]ㅇ TSV CMP 공정에서 발생하는 fine particle 검출을 위한 기초 데이터 수집 및 전처리 자동화 체계 구축ㅇ 구리, 배리어 동시 연마 가능한 multi-selective 갖는 abrasive slurry 개발ㅇ 미세입자 계측용 모사 시편 설계 및 제작ㅇ S-I-M-I-S 구조 기반 측정/ 분석/ 모델링ㅇ 다양한 스트레...
... 기술을 고도화한다. 기존 정성적 수준의 계면 결함 분석을 나노미터 스케일의 정량 계측 기반으로 전환하여 공정 해석의 과학적 신뢰성을 높인다. Hybrid bonding 계면 내 산화막, void ... 자립도를 높이며, 고집적화·소형화되는 미세 구조 대응을 위한 정밀 공정 기술을 개발한다. 나아가 디지털 트윈·AI 기반 공정 최적화 기술 확보로 수율 향상, 불량 진단, 공정 자동화를 실현하며, ...