Development of Ultra-High Resolution Spectroscopic Surface Topography for Metal-Semiconductor Hybrid Wafers Using Linnik Interferometry
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(기본연구B)
2026년
2710113065
과학기술정보통신부
한국연구재단
인천대학교산학협력단
최수봉
5명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2026.09.01 ~ 2029.08.31
6,558만원
6,558만원
기초연구
대학
인천광역시 연수구
물리학 > 광학·양자전자학 > 기하/파동 광학
● Linnik 방식의 백색광 기반 초분광 간섭계 현미경을 구축하여, 금속·유전체 복합구조에서의 박막 두께 및 표면 지형도 동시 계측 원천기술을 확립함.● 재료별 복소 굴절률을 활용한 PCOR 보정을 통하여, 금속·유전체 영역 간 위상 차이로 인한 측정 오차를 보정하고 반도체 웨이퍼 박막 두께와 표면 지형도를 단일 측정으로 동시에 산출하는 기술을 확보함.●...
● 1차년도1. 복합 웨이퍼 정밀 계측을 위한 백색광 기반 초분광 간섭계 광학 모듈 구축 1.1. Linnik 방식의 간섭계 설계 및 구축 1.2. 멀티채널 카메라의 채널 간 혼선 특성 분석 및 보정 방법 연구● 2차년도1. 초정밀 광학 계측을 위한 간섭무늬 고정 기반 신호 안정화 연구 1.1. PSPD 기반 간섭 신호 모니터링 시스템 구현 및 신호 ...
... 경제/산업적 - 첨단 반도체 공정에 적용하여 수율 향상 및 폐기 비용의 절감과 첨단 패키징 계측의 국산화 경쟁력 확보 (3) 사회적 - 첨단 반도체 패키징의 품질 검수 인프라의 강화 및 계측 데이터 체계 구축을 통한 국내 산업 생태계의 안정성 및 기술 자립도를 제고 - 계측 기술의 국산화로 공급망 리스크 완화 및 하드/소프트웨어 중심의 국내 전문인력 확대