Development of Phase Shift Blank Mask for EUV Lithography for Logic 3nm and below
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410018687
산업통상부
한국산업기술기획평가원
에스앤에스텍
윤종원
6명
2026.02.01 ~ 2026.12.31
2025.08.01 ~ 2028.12.31
19.7억원
30.4억원
개발연구
중소기업
대구광역시 달서구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
[최종목표]○ Logic 3nm이하 반도체 소자 제조를 위한 극자외선 대응 하드마스크 위상반전 블랭크 마스크 기술개발● EUV 하드마스크 위상반전 블랭크 마스크 개발■ ≤50nm의 두께를 가지는 EUV 위상반전막 신물질/구조 개발 ■ EUV 위상반전 블랭크 마스크용 신물질 하드마스크막 개발■ EUV 하드마스크 위상반전 블랭크 마스크 포토마스크 평가■ Pat...
[1차년도]● 하드마스크막 신물질 개발 - 후보 물질에 대한 식각 기초평가(Cl, F Gas) - 식각 조건(Source Power, Pressure, Bias Voltage)에 따른 식각 기초평가 - 화합물 형태 및 Sputter 조건에 따른 식각 특성 평가 - Sputter 장비, T/G크기, Sputter조건에 따른 두께제어/균일도 기초...
... 핵심소재 공급망 리스크 해소● 최첨단 반도체 기술(EUV 블랭크 마스크 포함)은 기존의 기업단위 경쟁에서 국가단위 경쟁으로 심화되고 있으며, 현재는 국가 핵심전략물자로 지정됨 - 첨단 인공지능(AI), 데이터 센터, lot등 4차 산업의 발전은 첨단 반도체를 기술 기반으로 형성되고 있음 - 이러한 첨단산업(기술)은 현재, 미국, 중국, 일본, 유럽 중심으로 핵심 기술의 내재화 ...