Development of smart module technology for early detection of internal temperature, partial discharge, and arc in PCS.
지역기업 역량강화 · 2026년 지역혁신선도기업육성(R&D)-지역기업 역량강화 지원계획 공고
2026년
2420032755
중소기업기술정보진흥원
(주)디앤
13명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2028.03.31
1.1억원
1.9억원
개발연구
중소기업
전북특별자치도 전주시
ㅇ PCS 내부 온도·부분방전/아크 조기감지 스마트 모듈 기술 회로 설계 및 시작품 제작ㅇ DSP 모듈 회로 설계 및 시작품 제작ㅇ스마트 모듈 회로 설계 및 시작품 제작ㅇDSP 모듈 회로 설계 및 시작품 제작PCS 내부 부분방전·아크 이상 징후 분석을 위한 멀티모달 데이터 수집·정합 체계를 구축하고, TEV·IR·영상 데이터를 융합한 AI 기반 아크 검지 ...
... 시작품 제작 및 테스트- DSP 모듈 회로 설계 및 PCB Artwork- DSP 모듈 시작품 제작 및 테스트- TEV 및 IR 센서 데이터 수집 환경 구축- 멀티모달 데이터 동기화 시스템 구현 - 아크 발생 전/발생/정상 3단계 데이터셋 구축- Vision + Signal 기반 Hybrid AI 모델 설계 - 단일 센서 대비 정확도 10~15% 향상 검증
o SiC UV 센서 기술 확보 - 고품질 SiC의 다양한 소자 구조 및 패키지에 대응하기 위해서 고품질의 공정 기술 확보가 요구됨. 이를 위한 공정기술 및 장비 개발이 필요하며, 본 과제를 통해 SiC 공정 기술 및 특화 공정 장비 개발 시, 고품질의 SiC 공정 IP가 확보됨. - 높은 가격 경쟁력으로 현재 상용화 되어 있지 않은 상황에서 국...